Elektronik

Oxone™ Monopersulfate Compound ist ein rieselfähiges, chemisches Mikroätzmittel in Pulverform, das zur Kupferreinigung und Oberflächenvorbereitung bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet wird. Das Oxone™-Produkt enthält saures Kaliummonopersulfat (KMPS) als aktiven Inhaltsstoff. KMPS sorgt für eine effizientere Oxidation von Kupfer. Diese Chemie führt zu einer besseren Morphologie der geätzten Kupferoberfläche mit gleichmäßiger Verteilung einer gut definierten Kornstruktur im Vergleich zu nicht artgleichen Konkurrenzprodukten wie Wasserstoffperoxid/Schwefelsäure (Peroxid) und Natriumpersulfat (SPS).

Die optimierte Kornstruktur, die durch die Oxone™-Chemie erzeugt wird, sorgt für eine bessere Haftung bei der Metallbeschichtung, bei Trockenfilmen, bei der Endbearbeitung und bei der IC-Verpackung. Die Oxone™-Chemie bietet die vorhersehbaren und stabilen Ätzraten, die zur Verbesserung der Prozesssteuerungswerte erforderlich sind, wie sie für die mehrstufige Verarbeitung von dünnen Folien, HDI- und SAP-Prozessen benötigt werden. Das Oxone™ Monopersulfate Compound bietet auch die hohe Kupferlöslichkeit und die einfache Anwendung, die in der heutigen schnelllebigen PCB-Fertigungsumgebung erforderlich sind.